EXBOND 1515W

广泛应用于功率放大器、晶体管、电子管和 CPU 等电子元器件导热和散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的 稳定性。

产品特性

• 脂膏状，低油离度；
• 优异电绝缘性；
• 优异导热性；
• 耐高低温、耐水、耐气候老化等；
• 便于辊涂，与塑料、金属和陶瓷具有极好的粘结性。

EXBOND 1536G

广泛应用于电脑产业半导体组件、温度传感器和大功率电源等散 热模块，也广泛用于 LED、平面显示器、各种通讯及汽车产品散热元件和模块。

产品特性

• 脂膏状，低油离度；
• 优异电绝缘性；
• 优异导热性；
• 耐高低温、耐水、耐气候老化等；
• 便于辊涂，与塑料、金属和陶瓷具有极好的粘结性。

EXBOND1836AB

EXBOND 1836AB 灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶。适用于有大功率电子元器件以及对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，如 LED 驱动电源、汽车HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。

产品特性

• 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，  特别利于自动生产线上的使用；
• 耐温性，耐高温老化性好；
• 固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；  
• 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
• 具有阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。

EXBOND 1868H

专业用于散热器粘结，激光器封装以及电源供应器灌封等 需要改善散热的元器件；单组份室温固化环保型硅胶。

产品特性

• 单组份，湿气固化；
• 高导热；
• 对各种基材无腐蚀且具有良好的粘接强度。