邦牢科Bondloc^TM PU-5000

邦牢科Bondloc^TM PU-5000 是聚氨酯预聚体型反应性热熔胶, 可用于木材、金属、玻璃、纺织、聚氨酯泡沫和塑料基材如 ABS、PVC、PC 等基材的粘接。此产品具有压敏性并且在粘接时可提供较高的初始强度。另外,Bondloc PU-5000 产品的开放时间长, 适用于自动和手动的施工生产线。是具有高初粘和工艺友好的新一代粘合剂产品，适合电脑、手机屏幕的粘接，易于返修。

产品特性

• 几天内产生化学交联反应,固化后为不可逆的热熔固体；
• 优异的耐低温性；
• 固化后有卓越的防水性和良好的耐高温性；
• 对不同基材有优秀的粘接力。

邦牢科Bondloc^TM PU-6000

邦牢科Bondloc^TM PU-6000 是聚氨酯预聚体型反应型热熔胶, 此产品具有压敏性并且在粘接时可提供较高的初始强度。另外,Bondloc PU-6000产品的开放时间长, 适用于自动和手动的施工生产线。是具有高初粘和工艺友好的新一代粘合剂产品，适合电脑、手机屏幕及多种触屏电子产品元器件的粘接，易于返修。

产品特性

• 几天内产生化学交联反应,固化后为不可逆的热熔固体；
• 优异的耐低温性；
• 固化后有卓越的防水性和良好的耐高温性；

对不同基材有优秀的粘接力。