邦牢科BondlocTM EP-1000

邦牢科BondlocTM EP-1000是一款用于汽车白车身的单组分环氧树脂基结构胶粘剂，适用于多种基材如金属、复合材料的粘接。

产品特性

• 高模量；
• 高强度；
• 优越的湿热稳定性
• 良好的耐化学品性；
• 良好的耐高低温冲击稳定性。

邦牢科BondlocTM EP-2000

邦牢科BondlocTM EP-2000是一款用于汽车白车身的单组分环氧树脂基结构胶粘剂，适用于多种基材如金属、复合材料的粘接。

产品特性

• 高延伸率；
• 高强度；
• 中等模量；
• 优越的湿热稳定性；
• 良好的耐化学品性；
• 良好的耐高低温冲击稳定性。

EXBOND 3030I-LV

3030I-LV是专门设计用于智能卡及芯片保护的绝缘包封胶； 能在中低温下快速固化。

产品特性

• 单组份，低粘度，快速填充；
• 中低温快速固化；
• 对各种材料均有良好的粘接强度。